可靠性實驗室
※ 高溫反偏老化系統：用于測試和確定電工、電子及其他產品及材料進行高溫或恒定試驗的溫度環境變化后的參數及性能。
※ 高溫高濕反偏老化系統：各種封裝形式半導體器件在高溫高濕條件下的反向偏壓試驗。
※ 溫度循環：考核試驗樣品曝露于預設的高低溫交替的試驗環境中的適應能力。
※ 高溫蒸煮：測試半導體封裝的耐濕氣能力，耐壓性，氣密性。
※ 冷熱沖擊：冷熱沖擊用來測試產品瞬間經極高溫和極低溫的連續環境下所能忍受的程度，即以在最短時間內試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。
※ 恒溫恒濕試驗箱：用于檢測產品在各種環境下的耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能。
※ 可焊性測試儀：通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。
測試設備清單和用途：
| 序號 | 儀器名稱 | 型號 | 試驗參考標準 | 照片 | 備注 |
| 1 | 高溫反偏 | GK-HTRB-B16 | JESD22A-108 TIL-ST1-750 -Method1038 |
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實時監測并記錄老化參數（IR、VR、Temp）及老化時間、老化進度； 可繪制漏電流變化曲線。 |
| 2 | 高溫高濕反偏 | SETH-A-042UGK-H3TRB-C16 | TESD22 A-101 GB4937 IEC749 |
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適用于各種封裝形式半導體器件在高溫高濕條件下的反向偏壓試驗。 |
| 3 | 高低溫循環 | AZTS84U | JESD22-A-104 MIL-STD-750-Method 1051 |
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考核試驗樣品曝露于預設的高低溫交替的試驗環境中的適應能力 |
| 4 | 高溫蒸煮 | PC422R8 高加速壽命試驗箱 |
JESD22-A102 |  |
測試半導體封裝的耐濕氣能力，耐壓性，氣密性。 |
| 5 | 冷熱沖擊 | 三箱式冷熱沖擊試驗箱?SN-ESS-100L | JESD22-A106 |  |
冷熱沖擊用來測試產品瞬間經極高溫和極低溫的連續環境下所能忍受的程度，即以在最短時間內試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。 |
| 6 | 高溫高濕 | 恒溫恒濕試驗箱?100L3 | MIL-STD-202 Method103 ?AEC-Q101 |  |
用于檢測產品在各種環境下的耐熱、耐干、 耐濕性能。 |
| 7 | 可焊性測試儀 | 5200T N 可焊性測試儀 | MIL-STD-883D Method2003 MIL-STD-750 Method2026 TESD22-B102 AEC-Q101 |
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通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估 |